HONOR Magic V6 inför MWC: IP69-vikbar sätter press på Samsung och Google

Veröffentlicht von Timo Altmeyer den 25 februari 2026

Strax före Mobile World Congress 2026 i Barcelona trappar HONOR upp sin ställning på den vikbara marknaden. HONOR Magic V6 kommer att presenteras den 1 mars vid ett globalt lanseringsevenemang, en dag före den officiella starten av MWC.

HONOR Magic V6 MWS-teaser Hero

Första IP69-vikbara utannonserad

HONOR har bekräftat att Magic V6 blir den första vikbara smarttelefonen som uppnår IP69-certifiering. Detta skulle överträffa den nuvarande standarden i det vikbara segmentet. Hittills har Google Pixel 10 Pro Fold, med sin IP68-klassning, ansetts vara riktmärket för vattentålighet bland vikbara enheter. IP69 innebär skydd inte bara mot damm och kontinuerlig nedsänkning i vatten, utan även mot högtryck och heta vattenstrålar.

Detta är inte goda nyheter för Samsung. Medan Galaxy Z-serien har förbättrat sin vattentålighet under de senaste generationerna, skulle en IP69-klassad vikbar telefon skicka en tydlig teknologisk signal till marknadsledaren.

2800 MPa gångjärn och reducerad fals

Tekniskt sett förlitar sig HONOR på ett nyutvecklat gångjärn tillverkat av 2800 MPa stål. Detta material är avsett att avsevärt öka den strukturella integriteten. Samtidigt meddelar företaget en minskad synlighet av skärmens veck, vilket fortfarande anses vara ett kritiskt problem med vikbara enheter.

Dessutom kommer en förbättrad antireflexbeläggning att användas, vilket minskar reflektionsgraden till 1,5 procent. I kombination med UTG (Ultra Thin Glass) bör den interna skärmen se mer hållbar och tydlig ut än sin föregångare.

I marknadsföringsvideor demonstrerar HONOR produktens hållbarhet. Magic V6 fungerar som ett stödjande element i en zipline-struktur. Även om sådana presentationer inte ersätter långtidstestning, illustrerar de tydligt att HONOR återigen gör robusthet till ett centralt budskap.

Avslöjande av designen för HONOR Magic V6

Visuellt väldigt lik V5:an

Visuellt sett ligger Magic V6 nära sin föregångare. Bland annat visades en slående röd färgvariant ("Red Rabbit"), som också är tänkt att bli tillgänglig globalt.

Enheten har en rund kameramodul med trippelkamera, smala skärmramar och en håldesign på den yttre skärmen. Ramen har ett metalliskt utseende, medan gångjärnet ser jämförelsevis delikat ut. Specifika tekniska detaljer, som processorn, är fortfarande under utformning, men ett aktuellt avancerat Snapdragon-chipset förväntas, förmodligen Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Lämna din kommentar här